技术参数
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货号 |
平均粒径 |
纯度（%） |
比表面积（m2/g） |
体积密度（g/cm3） |
密度（g/cm3） |
晶型 |
颜色 |
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NO-M-004-1 |
50nm |
99.9 |
30 |
0.5 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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NO-M-004-2 |
300nm |
99.9 |
15 |
2.3 |
10.5 |
球形 |
灰色 |
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NO-M-004-3 |
100*2um |
99.9 |
10 |
2.7 |
10.5 |
片状 |
白色 |
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备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产 |
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产品特点
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。
应用领域
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。